PCB de montage pour Tablet PC

Épaisseur : 0,8 à 3.0 mm

taille du trou : 0,1 mm (4 mil) (minimum)

largeur/interligne : 0,1 mm (4 mil) (minimum)

technique spéciale : aveugle et enterrée par + contrôle d'impédance

matériel: PCB rigide (FR4, CEM-3, en aluminium, âme métallique PCB)

ép. : 0,8 à 3 mm

traitement de Surface : HASL / HASL sans plomb, LF-HASL, HAL, Or chimique d'étain, chimique , Immersion : argent/or, OSP, placage à l'or

TG élevé et fréquence

Twist et warp : <1% p="""">

0,1 mm sur des pièces de circuit intégré avec alors, SOP, SOJ et TSSOP, QFP, BGA

SMT : 0201, 0402, 0603, 0805, 1008, 1206 et 1210

DIP emplacements par trou jusqu'à 0,60 mm

soudure des composants à la face inférieure de la carte sans perturber le tende de tranche

Inspection en ligne pour AOI et TIC d'essai

x-ray inspection pour BGA

E-test de haute précision comprend "inline" TIC, test de fonctionnement, complet expérimentés QC et QA engineer

avec Directive conforme RoHS